2024深圳電子封裝測試展|深圳電子封裝測試展覽會

2024中國（深圳）國際電子封裝測試展覽會

展覽時間：2024年4月9 -11日

展覽地點：深圳會展中心

展會介紹

當今中國已成為世界最 大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著 名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動電子封裝測試業(yè)界交流互動，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2024中國(深圳)國際電子封裝測試展覽會（CIIHME-2024）”將于 2024年 4 月9 -11 日在深圳市會展中心（福田）隆重召開。CIIHME-2024 分為展覽會、高峰論壇和學術(shù)會議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

展會亮點

高 端權(quán) 威

政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會權(quán) 威全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的電子封裝測試產(chǎn)需供銷平臺；

電子封裝測試產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高 端合作交流平臺；

創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬平米展示，9萬+優(yōu) 質(zhì)買家實效市場對接，數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團；

俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知；

國 家 級媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全 方 位整合展示；

聚焦前沿

明星效應(yīng)，與國內(nèi)外同行 業(yè) 領(lǐng) 導(dǎo)廠商同臺展示，切磋技術(shù)；

匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向，網(wǎng)羅全球商機；

多元化宣傳推廣平臺，高 效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家；

聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；

全球媒體現(xiàn)場直擊，全 方 位詳細報道

觀眾群體

專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設(shè)備、工程機械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、軍 工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。

全媒報道

CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤，強大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑永 不落幕的網(wǎng)上展會，一次參展，服務(wù)長久。

展示范圍

一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

二、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;

三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

四、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；

六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；

如欲訂“CIIHME—2024”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

2024中國（深圳）國際電子封裝測試展覽會組委會

地? 址：上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號

聯(lián)系人：張龍186 0078 4418（同微信）

傳? 真：+86 21 33275210

在線qq：724022802?

網(wǎng)站：www.ciihme.com